欢迎光临~汉轩微电子制造(江苏)有限公司
语言选择:
∷
Toggle navigation
导航菜单
网站首页
公司简介
项目建设动态
领导关怀
中标通知
投资来访
建设动态
专家团队
核心专家
客户案例
投资指南
新闻中心
公司新闻
行业新闻
科技创新
在线留言
联系我们
您的位置:
网站首页
>
新闻中心
>
行业新闻
行业新闻
汽车芯片国行标准有望在十四五陆续落地
2022-11-25
下半年众多企业募到资 ,车规芯片进入融资高潮期
2022-12-09
日本政府斥700亿日元扶持国产半导体,将面临两大挑战
2022-12-06
半导体产业景气下行:需从“独行侠”转向“兄弟连”
2022-11-29
汽车芯片,还能撑多久?
2022-12-07
车规级芯片:找最肥的一块肉,尽快上车
2022-11-25
车规级芯片测试认证中心助推中国“芯”上车
2022-11-24
芯片产能饱和,砍单潮恐蔓延至车用市场
2022-12-08
半导体产业明年恐负增长 仍看好汽车应用
2022-11-24
创业板指低开高走涨1% 半导体、芯片板块拉升走强
2022-12-12
上一页
1
...
26
27
28
29
下一页
导航栏目
公司新闻
部门新闻
行业新闻
科技创新
新闻中心
DDR 4价格飞涨,从业者:十年未
半导体巨头,重塑供应链
下一代先进封装,终于来了?
美光,跑赢三星海力士
中颖电子公告:实控人变更
联系我们
联系人:袁经理
手机:051683539599
电话:051683539599
邮箱:ziyu.yuan@ae-fab.com
地址: 徐高新康宁路1号高科金汇大厦A座14楼
分享
手机
分类
顶部
关闭
技术支持
AE
526385941
关闭
用手机扫描二维码
关闭