南韩SK海力士(SK Hynix)已成为英伟达(NVIDIA)最重要的高频宽记忆体(HBM)供应商,而三星仍在等待通过英伟达的品质测试。韩媒Sammobile报导指出,三星输掉了HBM战场,但将ASIC(特定应用积体电路)视为下一个重大机会,希望赢得Google等企业的订单。
为了满足AI加速器的巨大需求,辉达正尽可能地采购高频宽记忆体芯片。 SK Hynix表现非常出色,成为英伟达供应商。三星错过了SK海力士垄断的大部分HBM3E市场,三星押注透过HBM4进行恢复市场,并且透过针对ASIC定制其解决方案,这可能在人工智能竞赛中发挥重要作用。
ASIC与GPU不同,ASIC是针对特定功能进行最佳化的晶片。它们比传统的人工智能加速器更具成本效益,同时也能降低公司的功耗和投资成本。
ASIC是特殊应用集成电路,针对特定应用所设计的专用芯片,例如比特币挖矿芯片或AI加速器。
许多大型科技公司将ASIC视为NVIDIA AI晶片的可行替代品。 Google最近发布其第七代TPU或张量处理单元。它专为推理而设计,具有192GB的HBM 容量,远高于辉达基于GPU的AI加速器。
Google和其他正在开发人工智能ASIC的公司都将需要高频宽记忆体,而三星可以寻求赢得他们的订单,以重新夺回其在这个市场失去的立足点。
三星在最近的财报电话会议上提到,该公司正在与客户就客制化HBM芯片进行谈判,这可能暗示该公司将更加重视满足ASIC设计师的需求。
分析师还预测,ASIC的需求激增将为三星带来比SK海力士更大的机遇,因为后者可能已提前将其产能出售给英伟达等客户,而三星将拥有更大的灵活性,可以向更广泛的未来客户提供高频宽记忆体芯片。
文章来源:半导体行业观察
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